Проблема охлаждения микросхем, выделяющих все больше тепла по мере наращивания вычислительных мощностей, продолжает беспокоить не только энтузиастов разгона процессоров, но и крупнейших производителей. AMD продемонстрировала свой процессор Phenom II, разогнанный до частоты 6,5 ГГц с охлаждением на жидком азоте, а компания Intel совместно с международной исследовательской организацией RTI International и Аризонским государственным университетом ведет работу над пленочными микрохолодильниками.
Возглавляет работу по точечному охлаждению микросхем с помощью термоэлектрических пленок Рама Венкатасубраманиян (Dr. Rama Venkatasubramanian). Уже сейчас опытные образцы микрохолодильников, изготовленные из теллурида сурьмы и теллурида висмута, обеспечивают снижение температуры процессора на 15° Цельсия. Пленка толщиной около 10 микрон работает в качестве термоэлектрического насоса, превращая отводимое тепло в электричество. В дальнейшем исследователи планируют довести эффективность охлаждения до 40° Цельсия за счет использования новых видов припоя с повышенной теплопроводимостью, а также за счет углеродных нанотрубок, которые очень хорошо проводят тепло и могут стать хорошим инструментом для вывода тепла от нагретой кремниевой части процессора к термоэлектрической пленке.
Венкатасубраманиян, как соавтор статьи в журнале Nature Nanotechnology, посвященной термоэлектрическому охлаждению, подчеркивает, что новые микрохолодильники не могут стать дополнительным источником питания – это нарушило бы второй закон термодинамики. Чем больше тепла проходит через термоэлектрический холодильник, тем меньше электричества он может вырабатывать. Тем не менее, опытные образцы микрохолодильников отличаются довольно высокой эффективностью – они потребляют всего 2-3 Вт мощности, причем работают по требованию – только когда охлаждение действительно нужно. По словам разработчиков, термоэлектрические холодильники не заменят собой традиционные радиаторы и вентиляторы, но могут стать ценным дополнением к уже имеющимся системам охлаждения.
Разработка технологии охлаждения с помощью термоэлектрических пленок ведется с использованием грантов агентства DARPA, а за разработку коммерческой реализации взялась компания Nextreme Thermal Solutions, созданная на основе ресурсов RTI International. Кстати, техническим директором этой компании является тот же Венкатасубраманиян.
Подробнее о новых микрохолодильниках для процессоров и других микросхем, требующих точечного охлаждения по требованию, можно узнать на сайте компании
Nextreme Thermal Solutions, сообщает
computerworld.com.